1、贴片电容使用过程中注意的事项
使用过程中主要注意热冲击与机械应力的影响。
说明:行业生产贴片电容主要成份为电子陶瓷(陶瓷材料的一种),脆性强是陶瓷材料的天性弱点,其直观表现为在外加负荷下
断裂是天先兆的、暴发性的,间接表现为抗机械冲击性和温度急变性差,脆性的本质主要由化学键和晶体结构所决定,自然陶瓷
材料缺乏像 金属那样在受力(如弯曲应力)状态下发生滑移引起塑性变形的能力且易于引起应力的高度集中,材料一旦处于受力
状态就 难于通过滑移所引起的塑性形变来松驰应力。贴片陶瓷电容为陶瓷与金属共烧体,极速加热时因两者膨涨系数不一样,易
产生热冲击裂纹(金属膨涨系数大于陶瓷)。
2、贴片元器件保管与使用条件使用与保管环境
请勿将元器件存放在腐蚀性气体中,尤其是存在氯气、硫气、酸、碱、盐等的场所,同时应防潮。在对本产品进行清洗、覆膜或
封膜前,请先在指定设备上测试经清洗、覆膜或封膜的产品的性能,以确定上述过程不会影响产品质量。电容器应存放在温度及
相对湿度分别不超出 5~35摄氏度及 35~70% 范围的场所。请在 6 个月内使用电容器,超过 6 个月后应检查其可焊性。
3、贴片厚膜 电阻与薄膜电阻有什么区别
贴片厚膜属于常规一般用电阻,适用于无特殊要求的电路,贴片薄膜电阻优越于厚膜电阻,能做到高精密误差(±0.1%/ 0.5%),
并且具有良好的温度系数(最小± 1 0 p p m /℃),适合于高精密的电路使用。
4、贴片电阻额定电压计算公式
额定电压=√额定功率X标称阻值 或最大工作电压两者中的较小值
5、贴片电容容量老化特性
X7R /Y5V电容器具有老化特性,会随储存时间、储存环境温湿度的影响,电容容量会慢慢衰减,有关各类材质容量衰减与时间
比:X7R 10000H衰减-5%,Y5V 10000H衰减-15%。贴片电容容量衰减后可通过上限工作温度或规范中规定的温度预热1小时,
在室温下放置48±4(X7R、X5R、Y5V) 小时以后测量,容量可恢复初始值。
6、贴片电容测试条件,
COG≤1000pF 测试条件:1MHZ±10% 1.0±0.2V COG>1000pF 测试条件:1KHZ±10% 1.0±0.2V
X7R、X5R、Y5VC≤10uF 测试条件:1KHZ±10% 1.0±0.2V C>10uF 测试条件:120HZ±10% 0.5±0.1V
7、面带拉力(编带):面带拉力强度为11~70g(0.1N~0.7N),速度:300mm/min,拉力方向:165~1800,经试验后不允许
有破裂断带现象。
8、贴片电阻环保说明:本体中的含有铅属于RoHS指令豁免的“玻璃中的铅” 。
9、贴片电容手工焊接:手工焊接很容易因为芯片局部受热不均而引起瓷体微裂或局部爆炸的现象,在焊接时,如果操作者不小心,会使
烙铁头直接同电容芯片的瓷体部分接触,这样很容易使电容芯片因热冲击而受损或出现其他意外.因此,使用电烙铁手工焊接时应仔
细操作,并对电烙铁的尖端的选择和尖端温度控制应多加小心,焊接温度300摄氏度 MAX,焊接时间1-3秒内。